"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
FC-BGA 기판 포함 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 선보여 LG이노텍이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기판소재 제품을 선보였다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유했다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 맡았다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다. FC-BGA 기판 존은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반
FC-BGA 신공장 구축 가속화로 FC-BGA 시장 공략 박차 가할 예정 LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화를 위한 행보에 나선다. LG이노텍은 최근 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점과 DX 기술을 활용해 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’ 최소화 구현 등은 고객사 및 관람객으로부터 많은 관심을 받았다. 이 기세를 이어 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 내는 것은 물론 추가 고객 확보에 적극 나서고 있다. 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 설비 반입을 시작으로, LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화
가동률 100% 육박…"수요 급증에 공급 부족 상황 당분간 이어질 듯" 삼성전기, 작년부터 FC-BGA 조 단위 투자…글로벌 3강 도약 목표 반도체 패키지기판 사업을 공격적으로 키우고 있는 삼성전기가 지난해 축구 경기장 100개 면적의 반도체 패키지기판을 생산한 것으로 나타났다. 지난해부터 반도체 패키지기판에 조 단위의 투자를 이어가고 있는 삼성전기는 첨단 기술력이 필요한 하이엔드 제품을 중심으로 '글로벌 3강'에 올라선다는 계획이다. 삼성전기는 지난해 반도체 패키지기판 생산실적이 70만3천㎡ 수준이었다고 17일 밝혔다. 이는 축구장 100개 면적의 크기로, 패키지기판 품귀에 따라 시설 가동률을 100%에 가깝게 끌어올린 결과다. 삼성전기의 반도체 패키지기판 생산실적은 2019년 49만5천㎡, 2020년 60만㎡, 지난해 70만3천㎡로 최근 수요 성장에 따라 빠르게 늘고 있다. 패키지기판은 반도체와 메인 기판 간의 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해 주는 역할을 한다. 반도체 칩이 두뇌라면 패키지기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 전달하는 신경·혈관에 비유할 수 있다. 최근 반도체 수요가 급증하면서 반도체
FC-BGA와 카메라 모듈 생산 위한 제조시설 구축에 박차 LG이노텍이 경북 구미 사업장에 2023년까지 총 1조4000억 원을 투자한다. 이를 통해 LG이노텍은 미래 먹거리인 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 시장 공략에 속도를 내고, 스마트폰용 카메라 모듈 세계 1위의 입지를 확고히 한다는 구상이다. LG이노텍은 6일 구미시청에서 경북도 및 구미시와 1조4000억 원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 이철우 경북지사, 김장호 구미시장, 구자근·김영식 의원(국민의힘), 관련 기관 단체장, 정철동 LG이노텍 사장 등이 참석했다. LG이노텍은 협약을 통해 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조4000억 원을 투자하게 된다. 투자금액은 FC-BGA와 카메라 모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰인다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축하고, 카메라모듈 생산라인도 확대할 계획이다. 이번 투자로 1000여명에 이르는 직·간접 고용 효과가 창출될 것으로 회사 측은 기대했다. LG이노텍은 기존에 운영 중인 구미 1A, 1, 2, 3공장에 이어
LG이노텍, "FC-BGA를 미래 성장동력으로 키워 시장 공략할 것" LG이노텍은 22일 이사회를 열고 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 시설·설비에 4130억 원 규모의 투자를 결의했다고 밝혔다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상에 따라 FC-BGA 수요는 급증하는 반면 기술력을 보유한 업체는 적어 공급 부족 현상이 빚어지고 있다. LG이노텍은 이번에 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내디딘 것으로, 앞으로 단계적으로 투자를 이어나갈 계획이다. 투자 금액 4130억 원은 생산 라인을 만드는 데 투입된다. 앞서 LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 말 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설한 바 있다. LG이노텍은 세계 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA를 미래 성장동력으로 키워 시장을 공략한다는 목표를 세웠다. 특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓기) 기술,
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UPDATE: 2024년 05월 16일 17시 00분
